TECNOLOGIA 2.0
Um aumento de 45% da superfície juntando os heatpipes, ajudando a dissipar o calor com mais eficiência.
AIRFLOW E DISSIPADOR DE CALOR
Uma ventoinha de 120mm, quatro heatpipes e pás empilhadas para permitir a entrada de ar fresco para o dissipador enquanto conduzem uma ventilação extra para os pontos mais quentes.
SUPORTE DE VENTOINHA INTUITIVO
Maior arrefecimento melhorando e removendo as MasterFans.
INSTALAÇÃO AINDA MAIS SIMPLES
Use X-bracket mais resistente ou simplesmente use os dedos para prender o cooler à motherboard com o suporte push-pin.
Peso
- 472g
SOCKET
Iluminação
- Não
Tipo de Heatsink
- Torre
Dimensões
- 84 x 129 x 158.5 mm
Desempenho das ventoinhas
- Velocidade: 650 – 2,000 RPM (PWM) ± 10%
- Fluxo de ar: 66.7 CFM (Max) ± 10%
- Pressão estática: 2.34 mmH2O (Max)
- Nível de ruído: 6~30 dB(A) (Max)
SOCKET
- INTEL – LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1366, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA775
AMD – AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1
SOCKET
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